Almofada condutora térmica eletrônica da microplaqueta de Gpu IC do enchimento térmico eletrônico da diferença da cor verde para o serviço do AI dissipa o calor

O preenchimento térmico de lacunas da série TIF®160-07S é projetado para transferência de calor eficiente em aplicações eletrônicas, preenchendo lacunas entre componentes de aquecimento e resfriamento, proporcionando isolamento, amortecimento,Este material suporta a miniaturização de equipamentos e os requisitos de design ultrafinos.

• Boa condutividade térmica:1.5W/mK
• Disponível em várias opções de espessura
• Certificação reconhecida pela UL
• Ampla gama de durezas disponíveis
• A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto
• Propriedades de isolamento elétrico
• Compatível com a RoHS
• Superfície naturalmente pegajosa sem necessidade de revestimento adesivo adicional

• Sistemas de iluminação de televisão LED/LED
• Soluções de refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
• Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
• Gestão térmica da CPU
• Modulos de memória
• Cartões gráficos
• Ferramentas de telecomunicações
• Máquinas e aparelhos de construção civil
• Componentes da infra-estrutura de TI
• Navegação GPS e dispositivos portáteis

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão: 406 mm × 406 mm

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)

Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)

Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

A série TIF® está disponível em formas e formas personalizadas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contacto connosco.

A Ziitek mantém uma equipa de I&D independente com vasta experiência em materiais condutores térmicos.As nossas instalações de ensaio bem equipadas permitem-nos realizar testes abrangentes com amostras dos clientes, assegurando a identificação da solução térmica mais adequada para cada aplicação.