Name: 0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Série TIF200-02E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	Série TIF200-02E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	Cartões de 241312 cm
Tempo de entrega:	3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCes/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disi	Características:	Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
Aplicação:	Chip da GPU	Faixa de espessura:	0.5~5 mm
Palavras-chave:	Pad térmico	Cores:	Rosa/ Branco
Dureza:	35 costa 00	Conductividade térmica:	1.25W/m-K
Destacar:	almofada condutora do calor , almofada do emissor de isofrequência , Almofada térmica aplicável do portátil GPU

0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor

A série TIFTM200-02EOs materiais de interface com condutividade térmica são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.

Características
> Boa condutividade térmica:1.25 W/mK
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor 0
Aplicações
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas

Propriedades típicas da série TIF200-02E
Cores	Cinza / Branca	Visuais
Transportador de reforço de construção	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	Não, não.
Conductividade térmica	1.25 W/mK	ASTM D5470
Dureza	35 Costa 00	ASTM 2240
Gravidade específica	2.2 g/cc	ASTM D297
Faixa de espessura	0.020"-0.200" (0,5 mm-5,0 mm)	ASTM D374
Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima)	> 5500 VAC	ASTM D149
Constante dielétrica	40,0 MHz	ASTM D150
Resistividade de volume	1.0X1012 Ohm-metro	ASTM D257
Temperatura de utilização contínua	️ 40 a 160 °C	Não, não.
Desgaseamento (TML)	0.35%	A norma ASTM E595
Classificação de Chama	94 V0	UL E331100

Espessuras normalizadas:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm)

0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm)

0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
TIFSérie TM Formas individuais de corte por impressão podem ser fornecidas.

Adesivo sensível à pressão:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

Reforço:
TIFO tipo de folhas da série TM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor 1

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

Cultura Ziitek

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

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