Porquê escolherGel condutor térmicopara dissipação de calor da placa-mãe de telemóvel?

As razões para escolher gel condutor térmico para dissipação de calor da placa-mãe de telemóvel são as seguintes:

1Alta condutividade térmica: O gel condutor térmico tem uma elevada condutividade térmica, que pode variar de 1,5 a 7,0 W/mK.Este material pode rapidamente transferir o calor gerado pelo chip do telefone móvel para o radiador, reduzindo efetivamente a temperatura de funcionamento do chip do telemóvel e assegurando o funcionamento estável do telemóvel.

2- flexibilidade e baixa impedância térmica: o gel condutor térmico tem uma textura macia, quase nenhuma pressão entre o dispositivo e o dispositivo e baixa impedância térmica,que pode preencher os pequenos espaços entre componentes eletrónicos, alcançar uma cobertura abrangente de peças de alta temperatura, reduzir efetivamente a temperatura na área do ponto quente e reduzir a diferença de temperatura entre outras partes do telefone celular.

3Performance contra incêndio: O gel condutor térmico atende à classificação de incêndio UL94V0, o que pode aumentar a segurança do telefone celular.

4. Produção automatizada: Gel termicamente condutor pode atender ao funcionamento da máquina de distribuição automática, economizar mão-de-obra e reduzir os custos de produção.O gel condutor térmico é misturado com o enchimento6 Confiabilidade: Como o gel condutor térmico é naturalmente adesivo, não haverá problemas de óleo e secagem,tem certas vantagens em termos de fiabilidade e é mais popular entre os fabricantes do que outros materiais de dissipação de calor.