Por que o preenchimento flexível do gel condutor térmico de dois componentes consegue uma dissipação de calor perfeita?

No domínio da dissipação de calor de dispositivos eletrónicos, a "adesão de interface" é uma questão fundamental que determina a eficiência da dissipação de calor.As superfícies dos componentes principais, como chips de alta potência e módulos IGBT, não são muito lisasAs ondulações e as lacunas em escala de micrómetros tornam-se muitas vezes "cantos mortos" para o acúmulo de calor.está a tornar-se a solução fundamental para este problemaPor trás disto está a profunda sinergia da forma do material, características de cura e princípios de dissipação de calor.

The flexibility of the two-component thermal conductive gel is not a single attribute but is jointly constituted by "the fluid extensibility before curing" and "the elastic deformation ability after curing"Em comparação com as almofadas térmicas rígidas tradicionais, apresenta um estado líquido semelhante a uma pasta após a mistura.e pode penetrar naturalmente nas pequenas lacunas na superfície do dispositivo - seja a lacuna entre os pinos do chip ou a junção do módulo de dissipação de calorNo módulo IGBT de veículos de novas energias, esta característica é particularmente importante.As vibrações e as flutuações de temperatura durante a condução do veículo não afetarão a adesão do gel condutor térmico, assegurando uma condução térmica contínua.

A redução significativa da resistência térmica da interface é a lógica central por trás da dissipação de calor efetiva obtida por enchimento flexível.Há pequenas lacunas entre os contatos de metal na superfície e o dissipador de calorApós o preenchimento com gel condutor térmico, o calor pode ser rapidamente conduzido ao dissipador de calor através do gel condutor térmico, evitando a degradação do desempenho causada por picos de temperatura locais.Em aplicações práticas, esta capacidade de dissipação de calor sem parar foi totalmente verificada.a faixa de flutuação de temperatura do chip de gestão de bateria diminuiu em 40%, e a temperatura local elevada caiu 12°C; após a aplicação do módulo de dissipação de calor da CPU do servidor industrial, a estabilidade operacional geral da máquina melhorou 30%.Por detrás destes dados está a cobertura dos pontos cegos de dissipação de calor por enchimento flexível.

O gel condutor térmico de dois componentes, com a dupla flexibilidade de "enchimento de fluido + adesão elástica",Resolve fundamentalmente os problemas de adesão dos materiais tradicionais e torna-se a escolha ideal para a dissipação de calor não perfuradaEm áreas como 5G, novas energias e controlo industrial, este material está a construir uma "parede de protecção térmica" estável para componentes centrais com o seu desempenho único.