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O que deve ser feito se houver uma lacuna entre o componente e o dissipador de calor? A folha de silicone termocondutora te dá a resposta.

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China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. Certificações
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O que deve ser feito se houver uma lacuna entre o componente e o dissipador de calor? Folha de silicone condutor térmicodá a resposta.


No projeto e montagem de dispositivos eletrônicos, você costuma ser atormentado por um problema aparentemente menor, mas significativo - a inevitável lacuna de ar entre componentes e dissipadores de calor? Essa lacuna é o "arqui-inimigo" da condução de calor! Hoje, revelaremos a solução para esse problema: as almofadas de silicone térmico.


No caminho para alcançar a dissipação de calor eficaz, os engenheiros frequentemente encontram um desafio clássico de "último milímetro": selecionar cuidadosamente CPUs de alto desempenho, dispositivos de energia e dissipadores de calor, mas devido à incapacidade de obter um contato perfeitamente plano entre suas superfícies, pequenas lacunas de ar são formadas. Você sabia que o ar é um mau condutor de calor, com uma condutividade térmica de apenas cerca de 0,026 W/(m•K)? Essas lacunas aparentemente insignificantes podem criar uma enorme resistência térmica, como construir uma "parede isolante" no caminho da dissipação de calor, causando um rápido acúmulo de calor, um aumento acentuado na temperatura do núcleo dos componentes e levando à limitação de desempenho, redução da estabilidade e até mesmo falha prematura do equipamento. Então, como podemos efetivamente "preencher" essa lacuna e estabelecer um caminho para a condução de calor? A resposta é - almofadas de silicone térmico. Eles não são materiais comuns, mas obras-primas de engenharia projetadas especificamente para resolver problemas de dissipação de calor na interface.

 

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Por que a folha de silicone condutor térmico é considerada uma "ótima solução"?

Excelente capacidade de preenchimento de lacunas: A folha de silicone condutor térmico é macia em textura, altamente compressível e altamente flexível. Sob pressão, ela pode facilmente preencher as superfícies irregulares e as lacunas microscópicas entre os componentes e os dissipadores de calor, expulsando o ar preso dentro e substituindo a baixa condutividade térmica do ar por material sólido de alta condutividade térmica, reduzindo assim significativamente a resistência térmica de contato.

 

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Em conclusão, quando o "entusiasmo" dos componentes não tem para onde ir e a eficiência dos dissipadores de calor é comprometida por lacunas, escolher uma almofada de silicone térmico confiável significa escolher eficiência, estabilidade e tranquilidade. Ela resolve efetivamente o problema clássico da dissipação de calor na interface térmica e serve como uma "ponte" indispensável entre fontes de calor e dissipadores de calor.

Tempo do bar : 2025-10-31 19:44:40 >> lista da notícia
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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