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A nova base da Kunshan Ziitek construiu uma nova zona alta para a investigação e desenvolvimento da gestão térmica de servidores Al.

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China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
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A nova base da Kunshan Ziitek construiu uma nova zona alta para a investigação e desenvolvimento da gestão térmica de servidores Al.
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Não apenas sobre expansão, mas também sobre inovação! A nova base da Kunshan Ziitek constrói um novo planalto para a pesquisa e desenvolvimento de gerenciamento térmico de servidores de IA


Em 28 de setembro, à medida que a densidade de energia dos servidores de IA continuava a aumentar, a cada vez que a capacidade de computação aumentava em uma ordem de magnitude, a "crise de calor" escondida por trás dela se tornava cada vez mais severa. Quando a potência de projeto térmico de uma única GPU excedeu a marca de quilowatts, as soluções de resfriamento tradicionais já eram inadequadas. Contra este cenário da indústria, o projeto de pesquisa e produção de materiais de isolamento térmico e folhas de aquecimento elétrico de nova energia da Thermazig Electronics (Ziitek) foi oficialmente lançado. O investimento total é de 100 milhões de yuans. Após a conclusão do projeto, espera-se aumentar o valor da produção em 200 milhões de yuans e gerar uma receita fiscal adicional de 20 milhões de yuans.

 

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Materiais de interface térmica, como os materiais-chave que preenchem as lacunas microscópicas entre chips e dissipadores de calor, determinam diretamente a eficiência de todo o sistema de resfriamento. De acordo com previsões da indústria, até 2036, o tamanho do mercado global de materiais de interface térmica atingirá aproximadamente 53,5 bilhões de yuans, com a China representando mais de 55% da participação de mercado. Este crescimento é impulsionado pela forte demanda de setores como servidores de IA e centros de computação inteligentes. A corrida armamentista na capacidade de computação de IA é essencialmente uma competição em tecnologia de resfriamento.

 

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I. A Solução: O Planejamento Estratégico da Thermazig Electronics (Ziitek)
Diante desta enorme oportunidade de mercado e desafio tecnológico, a Thermazig Electronics , contando com a base industrial de sua empresa-mãe Ziitek Group, lançou um plano de expansão estratégica.

 

1. Avanço Tecnológico Central: O projeto se concentrará no desenvolvimento de produtos como materiais termocondutores de silicone orgânico (condutividade térmica > 13 W/m.K), almofadas térmicas de fibra de carbono (condutividade térmica > 25 W/m.K), metais líquidos e filmes térmicos de grafeno. O desempenho será comparado com marcas internacionais, visando quebrar o monopólio de fabricantes estrangeiros no campo de materiais termocondutores.


2. Atualização da Capacidade: Com base no local existente na Xingpu Road 108, em Lujia Town, uma fábrica 2# com uma área de 10.000,826 metros quadrados será construída. Um centro de pesquisa e testes com foco no "Centro de Pesquisa de Tecnologia de Engenharia de Suzhou" será estabelecido para aprimorar abrangentemente a capacidade de produção.


3. Planejamento Global: Contando com o planejamento industrial do Ziitek Group em Dongguan, Guangdong, Taiwan e Vietnã, um sistema global de cadeia de suprimentos será construído para fornecer suprimentos estáveis de produtos aos clientes globais.

 

 

II. Superando "Pontos Fracos Críticos": De Pó Termocondutor à Solução Completa
O ponto de avanço central do projeto reside na obtenção do desenvolvimento tecnológico independente de pós de preenchimento termocondutores. Ao estabelecer equipamentos e linhas de produção de tratamento de superfície, a Thermazig Electronics (Ziitek) completará toda a cadeia industrial, desde matérias-primas até a fabricação de produtos acabados.

 

Atualmente, a linha de produtos do projeto abrange:
1. Folha de silicone termocondutora: Oferece múltiplas opções de condutividade térmica para atender a vários requisitos de resfriamento.
2. Gel termocondutor: Adequado para preencher micro lacunas, compatível com processos de dispensação automatizados.
3. Almofada térmica de fibra de carbono: Alta condutividade térmica, especialmente projetada para cenários de dissipação de alto calor.
4. Metal líquido: Alta condutividade térmica, direcionado para aplicações de dissipação de alto calor.
Vários materiais estão sendo desenvolvidos. O desenvolvimento bem-sucedido desses materiais reduzirá efetivamente a dependência de indústrias estratégicas, como semicondutores, servidores de IA e veículos de nova energia, em marcas internacionais, fornecendo soluções de gerenciamento térmico independentes e controláveis para o desenvolvimento de indústrias nacionais-chave.

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III. Olhando para o Futuro: Construindo um Ecossistema de Gerenciamento Térmico
Esta expansão não apenas aumenta a capacidade de produção, mas também aprimora abrangentemente as capacidades de P&D. O centro de P&D recém-estabelecido se concentrará em:
1. Otimização da solução de resfriamento de servidores de IA: Fornecer soluções de resfriamento personalizadas para clusters de GPU de alta densidade.
2. Gerenciamento térmico para veículos de nova energia: Superar os desafios de resfriamento e isolamento em baterias e sistemas de acionamento elétrico.
3. Resfriamento para infraestrutura 5G: Fornecer suporte confiável de gerenciamento térmico para estações base e equipamentos de transmissão.
Após a conclusão do projeto, a Thermazig Electronics (Ziitek) estabelecerá uma capacidade completa, que vai desde pesquisa e desenvolvimento de materiais, design de produtos até fabricação em larga escala, fornecendo soluções de gerenciamento térmico completas para fabricantes de servidores de IA, operadores de data centers e empresas de veículos de nova energia.

 

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IV. Injetando energia de "calma" na capacidade de computação de IA
Na era atual de rápido desenvolvimento da tecnologia de IA, a dissipação de calor passou de uma tecnologia de suporte para se tornar uma competitividade central. A expansão estratégica da produção da Thermazig Electronics (Ziitek) está precisamente visando esta conjuntura crucial da transformação da indústria.

 

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Ao superar o problema do "gargalo crítico" dos materiais termocondutores, a Thermazig Electronics (Ziitek) não apenas abriu amplas perspectivas para seu próprio desenvolvimento, mas também forneceu uma importante garantia material para a construção da infraestrutura da indústria de IA da China. À medida que a revolução da capacidade de computação continua a esquentar, soluções confiáveis de gerenciamento térmico se tornarão a pedra angular fundamental que apoia o desenvolvimento estável da indústria de IA.

 

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