Novos padrões para o resfriamento de chips de IA: uma solução eficaz de gestão térmicaGordura de silicone condutora térmica

Hoje, com o rápido desenvolvimento da tecnologia de inteligência artificial (IA), os chips de IA, como o hardware principal, têm visto melhorias contínuas no desempenho e velocidades de computação cada vez mais rápidas.No entanto, ao mesmo tempo, o calor gerado pelos chips durante o funcionamento também aumenta dia a dia.Temperatura excessiva não só afeta o desempenho dos chips, mas também pode encurtar sua vida útil ou até mesmo causar danosPor conseguinte, a tecnologia de arrefecimento eficaz é crucial para o funcionamento estável dos chips de IA.A graxa de silicone condutora está gradualmente a tornar-se o novo padrão para o resfriamento de chips de IA, proporcionando uma solução eficaz para o problema da gestão térmica dos chips de IA.

A graxa de silicone com condutividade térmica é um composto semelhante a uma pasta de silicone orgânico com condutividade térmica, fabricado a partir de borracha orgânica de silicone como principal matéria-prima.de teor, em peso, de aço inoxidável superior ou igual a 99,99% mas não superior a 99,99%A sua função principal é preencher as pequenas lacunas entre o chip e o dissipador de calor.A superfície de contato entre o chip e o dissipador de calor tem um grande número de pequenas depressões e lacunas, e o ar que permanece nessas lacunas tem uma condutividade térmica muito baixa de aproximadamente 0,024 W/mk, dificultando seriamente a transferência de calor.A condutividade térmica da graxa de silicone condutora térmica é geralmente na gama de 1.0 - 5.2 W/mk. Pode preencher estas lacunas e formar uma via de condução de calor contínua, aumentando a área de contacto para mais de 95%, substituindo efetivamente o ar como meio de condução de calor,reduzindo significativamente a resistência térmica da interface, transferindo assim rapidamente o calor gerado pelo chip para o dissipador de calor, alcançando uma dissipação de calor eficaz.

Características da graxa de silicone com condutividade térmica TIG:
Conductividade térmica: 1,0 W - 5,2 W/mk
Excelente baixa resistência térmica
Não tóxico, respeitador do ambiente e seguro, em conformidade com as normas RoHS
Excelente estabilidade a longo prazo
Tixotropia elevada, facilitando o funcionamento
Preenche completamente as superfícies de contacto microscópicas, criando baixa resistência térmica

Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de IA, o desempenho dos chips de IA continuará a melhorar, e a demanda por dissipação de calor também aumentará.devido às suas vantagens únicas de dissipação de calorA utilização de chips de inteligência artificial para a dissipação de calor, com o seu custo-benefício e boa aplicabilidade, tornou-se uma escolha importante.O desempenho da graxa de silicone condutora térmica deverá também melhorar ainda mais, fornecendo um suporte mais poderoso à gestão térmica para o funcionamento estável dos chips de IA e o desenvolvimento da tecnologia de IA.