Pad condutor térmico de alto desempenho pode facilmente resolver o problema de dissipação de calor do robô inteligente

Com o progresso contínuo da ciência e da tecnologia, vários tipos de robôs desenvolvidos pela ciência e tecnologia modernas têm sido amplamente utilizados em muitos campos.Os robôs inteligentes lançados no mercado são destinados principalmente a desempenhar funções específicas- Há um grande número de dispositivos electrónicos distribuídos no sistema de controlo dos robôs, tais como controladores, motores e vários sensores.

À medida que a temperatura aumenta, a taxa de falha dos componentes eletrônicos aumenta exponencialmente..A estrutura do controlador da placa principal será equipada com um radiador de acordo com a posição da fonte de calor.Os materiais de interface com condutividade térmica são necessários para conduzir o calor, e a folha de gel de sílica com condutividade térmica é um dos materiais de interface com condutividade térmica comumente utilizados.

Pad térmico de alto desempenho da Ziitektem boas características, que podem satisfazer as necessidades de dissipação de calor dos robôs inteligentes.para garantir a sua estabilidadeA folha de gel de sílica de condutividade térmica também tem uma condutividade térmica muito boa, o que pode efetivamente transferir calor do chip robótico inteligente,e pode preencher o pequeno espaço entre o radiador e o chip, melhorando assim a eficiência da transferência de calor.

Características do produto de almofada condutora térmica TIF:
1. boa condutividade térmica: 1,2 a 25 W/mK
2. uma variedade de opções de espessura: 0,5 mm-5,0 mm
3. classificação de incêndio: UL94-V0
4. isolamento e condução térmica, suave e elástico
5. adequado para anel de aplicação de baixa pressão