Aplicação de dissipação de calor depasta térmica

Pasta térmicaÉ um material auxiliar utilizado para dissipar o calor em dispositivos eletrónicos e tem uma elevada condutividade térmica.Seu uso principal é conduzir o calor de dispositivos eletrônicos de forma rápida e uniforme para um dissipador de calor, ajudando os dispositivos a manterem condições de funcionamento estáveis em ambientes de alta temperatura.As pastas térmicas funcionam usando partículas termicamente condutoras na substância da pasta (como partículas de óxido metálico) para conduzir o calor de uma fonte de calor para um dissipador de calorEstas partículas condutoras de calor actuam como uma "ponte térmica" na pasta, ligando de perto as fontes de calor e os radiadores, formando um canal eficaz de condução de calor.Ao mesmo tempo, os ingredientes como o óleo de silicone na pasta condutora térmica podem preencher as lacunas entre as superfícies de contacto, reduzindo a resistência térmica e melhorando a dissipação de calor.

Nos dispositivos eletrónicos, a utilização de pasta térmica pode resolver eficazmente o problema da dissipação de calor causada por um desenho térmico irracional, fluxo de calor excessivo,ou temperatura interna excessiva do dispositivoPode evitar que os dispositivos se sobreaqueçam, reduzir a temperatura, prolongar a vida útil dos dispositivos e melhorar a estabilidade e a confiabilidade dos dispositivos.Embora a pasta termicamente condutora seja uma solução eficaz para a dissipação de calor, não resolve todos os problemas de dissipação de calor.

Em cenários de aplicação, a pasta térmica é frequentemente usada para preencher a lacuna entre a CPU e o dissipador de calor, ajudando a conduzir o calor emitido pela CPU para o dissipador de calor,mantendo a temperatura da CPU a um nível em que possa funcionar de forma constanteAlém disso, a pasta térmica também pode ser aplicada em componentes eletrônicos, eletrodomésticos, aparelhos domésticos, LCD, LED, dissipadores de calor da CPU e outros produtos,Aumentar a função de condução de calor, preencher lacunas, desempenhar o papel de isolamento, à prova de água, à prova de umidade, à prova de choques, etc.É geralmente usado em sistemas eletrônicos de nível médio, como unidades de processamento central de alto desempenho e processadores de cartão gráfico, CPU, fontes de alimentação, módulos de memória, lâmpadas LED, blocos de semicondutores e dissipadores de calor.