Para a dissipação de calor do controlador de domínio de cockpit inteligente montado no veículo, o gel térmico TIF é uma boa escolha

As principais funções do cockpit inteligente estão integradas num chip SOC.resultando em um consumo de energia cada vez maiorPara garantir a fiabilidade do SOC, é necessária uma elevada condutividade térmica e uma elevada fiabilidade das soluções de dissipação de calor.A estrutura de dissipação de calor do chip SOC no cockpit inteligente é a seguinte:A utilização de um sistema de transmissão de energia é muito importante para a produção de energia.Recomenda- se uma solução de gel condutor térmico.

TIF gel condutor térmico de dois componentes:

Conductividade térmica: 1,5 ~ 5,0 W / mK, após mistura em proporção igual de dois componentes, pode ser completamente curado à temperatura ambiente.que favoreça o encurtamento do ciclo de produçãoApós o curado, haverá um certo efeito de ligação com a interface de contato, e tem boas propriedades mecânicas.

Não haverá problema de fluxo vertical no processo de uso a longo prazo, e não haverá deslize de posição sob a condição de vibração.Substituir a espessura geral da almofada térmica de corte por entalhe, e diferente da folha de silicone geral, esta série de produtos após o curado é seca e sensível ao toque, por isso pode ser mais amplamente utilizada.

TIF gel condutor térmico de um único componente:

Conductividade térmica: 1,5 ~ 7,0W / mk, parece uma graxa térmica, formada com a estrutura, pode usar equipamentos de distribuição automática para obter uma distribuição precisa de cola,reduzir muito o desperdício de materiais. Baixa impedância térmica, em conformidade com a classificação de fogo UL94V0.A produção automatizada é propícia à melhoria da eficiência da produção e à poupança de custos laborais.