Vantagens e desvantagens da utilização de cola de potting para placa de PCB

As vantagens e desvantagens da utilizaçãoGlue para vasos com condutividade térmicapara placas de circuito são as seguintes:

As vantagens:

1. proteger a placa de circuito: o adesivo de potência de condutividade térmica pode proteger efetivamente a placa de circuito, evitando que seja afetada pelo ambiente externo, como umidade, poeira,vibração, etc.
2. melhorar o desempenho eléctrico: o adesivo de potes de condutividade térmica tem um excelente desempenho eléctrico e capacidade de isolamento,pode melhorar eficazmente o desempenho elétrico e a estabilidade da placa de circuito.
3. melhorar a condutividade térmica: o adesivo térmico de potes tem uma boa condutividade térmica, pode transferir o calor gerado pela placa de circuito para o ambiente circundante,de modo a reduzir a temperatura de funcionamento da placa de circuito.
4. melhorar a resistência às intempéries: alguns adesivos para vasos de condutividade térmica têm uma boa resistência às intempéries, podem manter o seu desempenho em condições ambientais adversas estável,de modo a prolongar a vida útil da placa de circuito.

As desvantagens:

1. elevado custo: alguns bons adesivo de condutividade térmica potting preço é elevado, aumentará o custo de fabricação da placa de circuito.
2. difícil de operar: a operação da cola de potes de condutividade térmica requer certas competências e experiência profissionais, se uma operação inadequada pode causar danos à placa de circuito.
3. Tempo de cura longo: alguns adesivos de vasos com condutividade térmica necessitam de um longo tempo de cura, o que afetará a eficiência de produção.
4- Proteção do ambiente: Alguns adesivos térmicamente condutores para vasos podem ter um certo impacto no ambiente no processo de produção e utilização.