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refrigerar material do portátil dos semicondutores do poder da almofada da mudança de fase do PCM 2.2g/Cc

refrigerar material do portátil dos semicondutores do poder da almofada da mudança de fase do PCM 2.2g/Cc

    • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling
    • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling
    • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling
  • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling

    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: Ziitek
    Certificação: RoHS
    Número do modelo: TIC800Y

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
    Preço: 0.1-10 USD/PCS
    Detalhes da embalagem: 24*23*12cm
    Tempo de entrega: 3-6 dias do trabalho
    Termos de pagamento: T/T.
    Habilidade da fonte: 1000000 PCS/month
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    Descrição de produto detalhada
    Palavra-chave: Mudança de fase térmica amarela complacente de RoHS applicatoin: Semicondutores do poder
    Densidade: 2.2g/cc condutibilidade térmica: 0,95 W/mK
    temp da transição de fase: 50℃~60℃ Materiais: almofada da mudança de fase

    Põe o TIQUE térmico amarelo complacente aplicado semicondutores 800Y do pcm da almofada da mudança de fase de RoHS

     

    A série de TIC™800Y é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™800Y começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800Y é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.

    A série de TIC™800Y não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica depois que o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bomba para fora) em temperaturas de funcionamento.


    Características


    > 0.024℃-na resistência térmica de /W do ²
    > naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum esparadrapo exigido
    > nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido


    Aplicações


    > Microprocessadores de alta frequência
    > PCes do caderno e de Desktop
    > saques do computador
    > módulos da memória
    > microplaquetas do esconderijo
    > IGBTs

     

     

                                    Propriedades típicas de séries de TIC™800Y

     

    Nome do produto
    TIQUETM803Y
    TIQUETM805Y
    TIQUETM808Y
    TIQUETM810Y
    Padrões de testes
    Cor
    Amarelo
    Amarelo
    Amarelo
    Amarelo
    Visual
    Espessura composta
    0,003"
    (0.076mm)
    0,005"
    (0.126mm)
    0,008"
    (0.203mm)
    0,010"
    (0.254mm)
     
    Tolerância da espessura
    ±0.0006”
    (±0.016mm)
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0012”
    (±0.030mm)
     
    Densidade
    2.2g/cc
    Picnômetro do hélio
    Temperatura do trabalho
    -25℃~125℃
     
    temperatura de transição da fase
    50℃~60℃
     
    Temperatura do ajuste
    70℃ por 5 minutos
     
    Condutibilidade térmica
    0,95 W/mK
    ASTM D5470 (alterado)
    Lmpedance térmico @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa)
    0.021℃-no ² /W
    0.024℃-no ² /W
    0.053℃-no ² /W
    0.080℃-no ² /W
    ASTM D5470 (alterado)
    0.14℃-cm ² /W
    0.15℃-cm ² /W
    0.34℃-cm ² /W
    0.52℃-cm ² /W
     

    Espessuras padrão:
    0,003" (0.076mm) 0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)
    Consulte a espessura da substituição da fábrica.


    Tamanhos padrão:
    9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
    As séries TIC™800 são fornecidas com um papel branco da liberação e um forro inferior. A série TIC™800 está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da tração ou o indivíduo cortou formas.


    Esparadrapo sensível de Peressure:
    O esparadrapo sensível de Peressure não é aplicável para produtos da série TIC™800.


    Reforço:
    Nenhum reforço é necessário.

     
    refrigerar material do portátil dos semicondutores do poder da almofada da mudança de fase do PCM 2.2g/Cc

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Pessoa de Contato: Sales Manager

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