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módulos de baixa temperatura de fusão térmicos materiais da memória do ponto da mudança de fase do PCM 5W/mK

módulos de baixa temperatura de fusão térmicos materiais da memória do ponto da mudança de fase do PCM 5W/mK

    • 5W/mK PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules
    • 5W/mK PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules
    • 5W/mK PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules
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    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: Ziitek
    Certificação: RoHS
    Número do modelo: TIC800G

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
    Preço: 0.1-10 USD/PCS
    Detalhes da embalagem: 24*23*12cm
    Tempo de entrega: 3-6 dias do trabalho
    Termos de pagamento: T/T.
    Habilidade da fonte: 1000000 PCS/month
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    Descrição de produto detalhada
    Palavra-chave: Almofada de baixa temperatura de fusão condutora térmica ultra fina do thermal do ponto Matéria: ponto de baixa temperatura de fusão
    condutibilidade térmica: 5W/mK applicatoin: módulos da memória
    Temperatura do ajuste: 70℃ por 5 minutos Características: pcm de baixa temperatura de fusão

    Do ponto de baixa temperatura de fusão condutor térmico ultra fino aplicável do cinza dos módulos da memória materiais térmicos da mudança de fase do pcm da almofada

     

    A série de TIC™800G é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™800G começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800G é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.
    A série de TIC™800G não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica depois que o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bomba para fora) em temperaturas de funcionamento.


    Características


    > 0.014℃-na resistência térmica de /W do ²
    > naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum esparadrapo exigido
    > nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido


    Aplicações


    > Microprocessadores de alta frequência
    > PCes do caderno e de Desktop
    > saques do computador
    > módulos da memória
    > microplaquetas do esconderijo
    > IGBTs

     

     

                                             Propriedades típicas de séries de TIC™800G

     

    Nome do produto
    TIQUETM805G
    TIQUETM808G
    TIQUETM810G
    TIQUETM812G
    Padrões de testes
    Cor
    Cinzento
    Cinzento
    Cinzento
    Cinzento
    Visual
    Espessura composta
    0,005"
    (0.126mm)
    0,008"
    (0.203mm)
    0,010"
    (0.254mm)
    0,012"
    (0.305mm)
     
    Tolerância da espessura
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0012”
    (±0.030mm)
    ±0.0012”
    (±0.030mm)
     
    Densidade
    2.6g/cc
    Picnômetro do hélio
    Temperatura do trabalho
    -25℃~125℃
     
    temperatura de transição da fase
    50℃~60℃
     
    Temperatura do ajuste
    70℃ por 5 minutos
     
    Condutibilidade térmica
    5,0 W/mK
    ASTM D5470 (alterado)
    Lmpedance térmico
    @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa)
    0.013℃-no ² /W
    0.014℃-no ² /W
    0.038℃-no ² /W
    0.058℃-no ² /W
    ASTM D5470 (alterado)
    0.08℃-cm ² /W
    0.09℃-cm ² /W
    0.25℃-cm ² /W
    0.37℃-cm ² /W
     

    Espessuras padrão:
    0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm) 0,012" (0.305mm)

    Consulte a espessura da substituição da fábrica.

     

    Tamanhos padrão:
    9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
    As séries TIC™800 são fornecidas com um papel branco da liberação e um forro inferior. A série TIC™800 está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da tração ou o indivíduo cortou formas.

     

    Esparadrapo sensível de Peressure:
    O esparadrapo sensível de Peressure não é aplicável para produtos da série TIC™800.

     

    Reforço:
    Nenhum reforço é necessário.

     

    módulos de baixa temperatura de fusão térmicos materiais da memória do ponto da mudança de fase do PCM 5W/mK

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Pessoa de Contato: Sales Manager

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