Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
Excelente condutividade térmica de 4,0 W/mK para dissipação eficiente do calor.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
Alta durabilidade para um desempenho duradouro.
Características de afinação por cisalhamento otimizadas para facilitar a distribuição.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
Perguntas Frequentes:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
O TIF050AB-11S está em conformidade com os padrões de segurança?
Sim, o TIF050AB-11S é reconhecido pela UL e cumpre as normas de segurança relevantes, tornando-o uma escolha confiável para as suas aplicações.
Como posso solicitar amostras personalizadas do TIF050AB-11S?
Você pode solicitar amostras personalizadas deixando uma mensagem em nosso site, enviando um e-mail ou entrando em contato conosco diretamente. Responderemos prontamente à sua solicitação.