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Almofada térmica macia da espessura customizável alta da condutividade térmica para CPU GPU que refrigera o ³ da gravidade específica 2.5g/cm

Almofada térmica macia da espessura customizável alta da condutividade térmica para CPU GPU que refrigera o ³ da gravidade específica 2.5g/cm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF520-20-11U
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica macia da espessura customizável alta da condutividade térmica para CPU GPU que refr Condutividade térmica: 2,0 W/mK
Dureza: 27 Shore 00 Palavras-chave: Almofada térmica
Faixa de pensamento: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Cor: Cinza escuro
Classificação Flam: 94 V-0 Gravidade Específica: ³ de 2.5g/cm
aplicativo: CPU GPU Refrigerador
Destacar:

Refrigerador de GPU Pad térmico macio

,

Espessura personalizável Pad térmico macio

,

Refrigerador de CPU Pad térmico macio

Alta condutividade térmica espessura personalizável almofada térmica macia para CPU GPU resfriamento gravidade específica 2,5 g/cm3

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

O TIF®520-20-11UA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosaÉ adequado para solucionar problemas em conjuntos de alta precisão, tais como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes delicados a danos mecânicos.

 

Características:


> Excelente condutividade térmica 2.0W/mK

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Alta conformidade adapta-se a várias pressões
> Excelente desempenho térmico
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto
> Compatível com a RoHS


Aplicações:


> Estrutura de dissipação de calor para radiadores

> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos

> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória

 

Propriedades típicas do TIF®Série 500-20-11U
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza escura Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 2.5 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 a 0,50) (0,75 a 5,0)
Dureza 65 Costa 00 27 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL94 (E331100)
Conductividade térmica 2.0 W/m-K ASTM D5470
2.0 W/m-K ISO22007

 

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

 

Almofada térmica macia da espessura customizável alta da condutividade térmica para CPU GPU que refrigera o ³ da gravidade específica 2.5g/cm 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?

A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (Length,width,thickness), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.

 

P: Que tipo de embalagem oferece?

R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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