| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL |
| Número do modelo: | TIF 045-11 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000tube |
|---|---|
| Preço: | 0.1-100USD/KG |
| Detalhes da embalagem: | 30 cc/PCS |
| Tempo de entrega: | 3-8 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 10000kg/month |
| Nome dos produtos: | Gel condutor térmico cinza, super alta condutividade térmica, gel condutor térmico 4.5W, gel de síli | Aplicação: | Microtubo de calor |
|---|---|---|---|
| Cores: | Cinzento | Pacote: | 30 cc/PCS |
| Classificação de Chama: | UL 94 V-0 | Palavras-chave: | Gel condutor térmico |
| Densidade (G/cm³): | 3,20 | Temperatura de funcionamento recomendada ((°C): | -45~200 |
| Destacar: | massa de vidraceiro 300cc/Tube termicamente condutora,O micro calor conduz a massa de vidraceiro termicamente condutora,massa de vidraceiro condutora térmica de 4 |
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Gel Térmico Condutivo Cinza Super Alta Condutividade Térmica Gel Condutivo Térmico 4.5W Gel de Sílica Para Micro Tubo de Calor
Perfil da Empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi estabelecida em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada na pesquisa, desenvolvimento, produção e venda de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: enchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade" e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Descrição dos produtos
TIF045-11 é uma almofada de preenchimento de lacunas à base de gel de silicone macio, formulada com uma mistura especial de cargas para fornecer excelente condutividade térmica e maciez superior. Em comparação com as graxas térmicas convencionais, o TIF045-11 tem uma viscosidade mais alta, o que impede efetivamente a separação do enchimento da matriz de silicone e reduz a migração do enchimento, ajudando a manter o desempenho térmico consistente. É aplicado de maneira semelhante à graxa térmica e é adequado para distribuição comercial ou equipamentos automatizados. Aplicações típicas incluem microprocessadores flip-chip, PPGAs, pacotes micro BGA, pacotes BGA, chips DSP, chips de silício circulares, iluminação LED e outros componentes eletrônicos de alta potência.
Recurso
>Condutividade térmica: 4,5 W/mK
>Macio, compressão muito baixa
>Baixa impedância térmica
>Operar automaticamente
>Confiabilidade comprovada a longo prazo
Aplicação
>Dissipador de calor e estrutura
>Módulo de luz de fundo LED, iluminação LED
>Driver de hardware de alta velocidade
>Micro tubo de calor
>Controlador do motor do veículo
>Indústria de telecomunicações
>Equipamentos de laboratório automáticos de semicondutores
| TIF®045-11 Propriedades Típicas | ||
| Propriedade | Valor | Método de teste |
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Material de silicone preenchido com cerâmica | - |
| Taxa de fluxo (g/min) | 40 | Método de teste Ziitek (seringa de 30 cc/orifício de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidade (g/cc) | 3,20g/c | ASTM D297 |
| Condutividade térmica | 4,5W/mK | ASTM D5470 |
| Impedância térmica @10psi (℃.in²w) | 0,077 | ASTM D5470 |
| Impedância térmica @50psi (℃.in²w) | 0,068 | ASTM D5470 |
| Temperatura operacional recomendada | -45 ~200°C | Método de teste Ziitek |
| Rigidez dielétrica (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) | 0,2 | Método de teste Ziitek |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 |
| Vida útil | 12 meses | - |
Especificação do produto
30 cc/pc, 98 pc/caixa; 300 cc/pc 6 pc/caixa
Embalagem personalizada disponível para uso em automação. Entre em contato conosco para confirmação.
Se você deseja conhecer nossos produtos térmicos, visite nosso site.
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R: Todos os dados na folha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.
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