| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL |
| Número do modelo: | TIF050-11 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000tube |
|---|---|
| Preço: | 0.1-100USD/KG |
| Detalhes da embalagem: | 300cc/tube |
| Tempo de entrega: | 3-8 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 10000kg/month |
| Nome dos produtos: | Gel Térmico à Base de Silicone de Compressão Muito Baixa Para Equipamentos Automáticos de Laboratóri | Forma: | massa de vidraceiro |
|---|---|---|---|
| Aplicação: | Equipamento de laboratório automático de semicondutores | Cores: | Cinzento |
| Feito por: | Materiais cerâmicos de silício | Palavra-chave: | Gel térmico |
| Temperatura Operacional Recomendada: | -45-200 ℃ | Densidade (g/cc): | 3,20 |
| Destacar: | massa de vidraceiro da isolação térmica,massa de vidraceiro da transferência térmica,cinza termicamente condutor da massa de vidraceiro do silicone |
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Gel Térmico à Base de Silicone de Compressão Muito Baixa para Equipamentos de Laboratório Automáticos de Semicondutores
Perfil da Empresa
Ziitek Electronic Material e Technology Ltd.dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para um mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite auxiliar nossos clientes da melhor forma no campo da engenharia térmica. Atendemos clientes com produtos personalizados linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro para você. Vamos tornar seu design mais perfeito!
TIF®050-11é uma almofada de preenchimento de lacunas macia à base de gel de silicone, formulada com uma mistura especial de cargas para fornecer excelente condutividade térmica e maciez superior. Comparado às graxas térmicas convencionais, TIF®050-11 tem alta viscosidade, o que impede efetivamente a separação da carga da matriz de silicone e reduz a migração da carga, ajudando a manter o desempenho térmico consistente. É aplicado de maneira semelhante à graxa térmica e é adequado para dispensação comercial ou equipamentos automatizados. As aplicações típicas incluem microprocessadores flip-chip, PPGAs, micro
pacotes BGA, pacotes BGA, chips DSP, chips de silício circulares, iluminação LED e outros componentes eletrônicos de alta potência.
Característica
>Condutividade térmica: 5,0 W/mK
>Macio, compressão muito baixa
>Baixa impedância térmica
>Operar automaticamente
>Confiabilidade comprovada a longo prazo
Aplicação
>Dissipador de calor e estrutura
>Módulo de retroiluminação LED, iluminação LED
>Driver de hardware de alta velocidade
>Micro tubo de calor
>Controlador do motor do veículo
>Indústria de telecomunicações
>Equipamentos de laboratório automáticos de semicondutores
| TIF®050-11 Propriedades Típicas | ||
| Propriedade | Valor | Método de teste |
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Material de silicone preenchido com cerâmica | - |
| Taxa de fluxo (g/min) | 40 | Método de teste Ziitek (seringa de 30 cc/orifício de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidade (g/cc) | 3,20g/c | ASTM D297 |
| Condutividade térmica | 5,0W/mK | ASTM D5470 |
| Impedância térmica @10psi (℃.in²w) | 0,077 | ASTM D5470 |
| Impedância térmica @50psi (℃.in²w) | 0,068 | ASTM D5470 |
| Temperatura operacional recomendada | -45 ~200°C | Método de teste Ziitek |
| Rigidez dielétrica (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) | 0,20 | Método de teste Ziitek |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 |
| Prazo de validade | 12 meses | - |
30 cc/pcs, 98 pcs/caixa; 300 cc/pcs, 6 pcs/caixa.
Embalagem personalizada disponível para uso em automação. Entre em contato conosco para confirmar.
Se você deseja conhecer nossos produtos térmicos, visite nosso site.
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