Name: Pad de mudança de fase Baixa resistência térmica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TICTM800A
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Material da mudança de fase do PCM

Pad de mudança de fase Baixa resistência térmica

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	TICTM800A

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 PCS
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	242312cm
Tempo de entrega:	3-6 dias do trabalho
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCes/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Palavra-chave:	Mudança de fase térmica amarela compatível com RoHS	Applicatoin:	Computadores portáteis e de mesa
Densidade:	> 2,5 g/cc	Condutividade Térmica:	2,5 W/mK
temperatura de transição de fase:	50℃~60℃	Material:	bloco de mudança de fase
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Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, Ziitekmateriais de interface termicamente condutoressão amplamente utilizados em Placas-mãe, placas VGA, Notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de energia de servidor, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de energia de servidor LED e outros.

A Série TIC™800Aé um material de interface térmica de baixo ponto de fusão. A 50℃, a Série TIC™800A começa a amolecer e fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica. A Série TIC™800A é um sólido flexível à temperatura ambiente e independente, sem componentes de reforço que reduzem o desempenho térmico.

A Série TIC™800Anão mostra degradação do desempenho térmico após 1.000horas@130℃, ouapós 500 ciclos, de -25℃ a 125℃. O material amolece e não muda totalmente de estado, resultando em migração mínima (bombeamento) em temperaturas de operação.

Pad de mudança de fase Baixa resistência térmica 0

Características

> Resistência térmica de 0,018℃-in² /W
> Pegajoso naturalmente à temperatura ambiente, sem necessidade de adesivo
> Sem necessidade de pré-aquecimento do dissipador de calor

Aplicações

> Microprocessadores de alta frequência
> PCs Notebook e Desktop
> Servidores de computador
> Módulos de memória
> Chips de cache
> IGBTs

Propriedades típicas da série TIC™800A
Nome do produto	TIC^TM803A	TIC^TM805A	TIC^TM808A	TIC^TM810A	Padrões de teste
Cor	Cinza	Cinza	Cinza	Cinza
Espessura do composto	0,003" (0,076mm)	0,005" (0,126mm)	0,008" (0,203mm)	0,010" (0,254mm)
Tolerância de espessura	±0,0006" (±0,016mm)	±0,0008" (±0,019mm)	±0,0008" (±0,019mm)	±0,0012" (±0,030mm)
Densidade	2,5g/cc				Hélio Picnômetro
Temperatura de trabalho	-25℃～125℃
temperatura de transição de fase	50℃~60℃
Condutividade térmica	2,5W/mK				ASTM D5470 (modificado)
Impedância térmica @ 50 psi (345 KPa)	0,021℃-in²/W	0,024℃-in²/W	0,053℃-in²/W	0,080℃-in²/W	ASTM D5470 (modificado)
Impedância térmica @ 50 psi (345 KPa)	0,14℃-cm²/W	0,15℃-cm²/W	0,34℃-cm²/W	0,52℃-cm²/W	ASTM D5470 (modificado)

Espessuras padrão:
0,003"(0,076mm) 0,005"(0,127mm) 0,008"(0,203mm) 0,010"(0,254mm)
Consulte a fábrica para espessuras alternativas.

Tamanhos padrão:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400'(228mm x 121M)
A série TIC™800 é fornecida com um papel de liberação branco e um revestimento inferior. A série TIC™800 está disponível em cortes de beijo e uma aba de puxar estendida ou formas individuais cortadas.

Adesivo sensível à pressão:
O adesivo sensível à pressão não é aplicável aos produtos da série TIC™800.

Reforço:
Nenhum reforço é necessário.

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