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Casa ProdutosAlmofada térmica do processador central

Almofada condutora térmica macia 5.0W/M-K 45shore00 de Applicated Gap da placa de mãe

Almofada condutora térmica macia 5.0W/M-K 45shore00 de Applicated Gap da placa de mãe

  • Almofada condutora térmica macia 5.0W/M-K 45shore00 de Applicated Gap da placa de mãe
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Almofada condutora térmica macia 5.0W/M-K 45shore00 de Applicated Gap da placa de mãe
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Almofada térmica de TIF5200-50-11S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: PCS 1000
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantão de 25*24*13 cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Dureza: 45shore00 Palavra-chave: almofadas de borracha de silicone cinza
Cor: Cinza Número da peça: TIF5200-50-11S
Material: Silicone gravidade pecific: 3,15 g/cc
Realçar:

almofada térmica de 5.0mm Mainboard

,

Almofada condutora térmica 5.0W/M-K de Gap

,

Almofada condutora térmica 45shore00 de Gap

mainboard de 5.0mm/almofada condutora térmica macia 5.0W/M-K 45shore00 da diferença de Applicated placa de mãe

 

Perfil da empresa

A empresa de Ziitek é uma empresa da alto-tecnologia que dedique ao R&D, à fabricação e às vendas dos materiais térmicos da relação (TIMs). Nós temos experiências ricas neste campo que pode o apoiar o mais atrasado, na maioria de soluções térmicas eficazes e de uma etapa da gestão. Nós temos muitos equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e as linhas de produção de revestimento totalmente automático que podem apoiar a produção para a almofada térmica do silicone do elevado desempenho, o filme de folha térmico da grafite, a fita frente e verso térmica, a almofada da isolação térmica, a almofada cerâmica térmica, o material da mudança de fase, a graxa térmica etc. UL94 V-0, o GV e ROHS são complacentes.

 

TIF500-50-11S Datasheet-REV02.pdf

 

Os materiais termicamente condutores da relação da série de TIF5200-50-11S são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seriram para revestir superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos de aquecimento ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta effecitly a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos heatgenerating.

 
Características
 
Escala larga dos hardnesses 5,0 W/mK disponíveis
Eletricamente isolando-se
Desempenho térmico proeminente

Espessura: 5.0mmT

Bom condutor térmico
Construção fácil da liberação
Moldability para as peças complexas

 
 

Aplicações
 
Dispositivos de memória de massa
placa do mainboard/mãe
Escala larga dos hardnesses disponíveis
Equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)
Componentes audio e video
Eletrônica portátil Handheld
Navegação de GPS e outros dispositivos portáteis
CD-ROM, refrigerar DVD-ROM
Hardware da telecomunicação
Fonte de alimentação do diodo emissor de luz
Infraestrutura de TI

 
 

 
Propriedades típicas de TIF5200-50-11S
 
Nome do produto
Série de TIF5200-50-11S
Cor
Cinza
Construção & Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
Gravidade específica
3,15 g/cc
Constant@1MHz dielétrico
 
4,0 megahertz
Dureza
45Shore 00
Avaliação da chama
94 - V0
Os baixos contínuos usam o Temp
-40 a 160℃
Tensão de divisão dielétrica
>5500 VAC
Condutibilidade térmica
 
5.0W/mK
Espessura
5.0mm

 

Espessuras padrão:
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)      0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)      0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)     0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
 
Tamanhos padrão das folhas:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série do ™ de TIF podem ser fornecidas.
 
Esparadrapo sensível de Peressure:
Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.
 
Reforço:
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

 

Certificações:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

080000:2017 DO QC DE IECQ

UL

 
Almofada condutora térmica macia 5.0W/M-K 45shore00 de Applicated Gap da placa de mãe 0

Prazo de empacotamento dos detalhes & da execução

 

O empacotamento da almofada térmica

1. com filme do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO ou espuma-para a proteção

2. cartão de papel do uso para separar cada camada

3. interior e parte externa da caixa da exportação

4. reunião com os clientes exigência-personalizados

 

Prazo de execução: Quantidade (partes): 5000

Est. Tempo (dias): Para para ser negociado

 

 

 

Por que nos escolha?

 

a mensagem do valor 1.Our é” fá-lo direito a primeira vez, controle de qualidade total”.

as competências de núcleo 2.Our são materiais condutores térmicos da relação

produtos da vantagem 3.Competitive.

contrato de Secrect do negócio do acordo 4.Condidentiality

oferta da amostra 5.Free

contrato da segurança 6.Quality

 

Serviço online: 12 horas, resposta do inquérito dentro de mais rápido.
Tempo de funcionamento: o 8:00 é - o 5:30 pm, de segunda-feira a sábado (UTC+8).
O pessoal bem treinado & experiente é responder a todos seus inquéritos em inglês naturalmente.
Caixa padrão da exportação ou identificado por meio de informação de cliente ou personalizado.
Forneça amostras grátis
Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram a inspeção restrita, se você encontra que as peças não podem trabalhar bem, nos mostram por favor a prova.
nós ajudá-lo-emos a tratar ele e a dar-lhe a solução satisfatória.

 


 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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