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Folha da isolação de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tela industrial da isolação térmica

Folha da isolação de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tela industrial da isolação térmica

  • Folha da isolação de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tela industrial da isolação térmica
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Folha da isolação de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tela industrial da isolação térmica
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIS800
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/pcs
Detalhes da embalagem: 24*23*12CM
Tempo de entrega: 3-6 dias do trabalho
Contato
Descrição de produto detalhada
Palavra-chave: folha da isolação térmica do silicone do fabricante Aplicação: Dissipador de calor da microplaqueta
temp do uso contínuo: -50 a 180℃ Conformidade: UL & RoHS
Materiais: folha da isolação térmica do silicone Característica: folha da isolação térmica do fabricante
Realçar:

resistência térmica da isolação da fibra de vidro

,

folha da isolação térmica

,

Folha de Chip Heat Sink Thermal Insulation

Série da folha TIS800 da isolação térmica do silicone do fabricante do dissipador de calor da microplaqueta

 

Com uma vasta gama, a boa qualidade, os preços razoáveis e os projetos à moda, materiais condutores térmicos da relação de Ziitek são usados extensivamente em Mainboards, cartões de VGA, cadernos, DDR&DDR2 produtos, CD-ROM, tevê do LCD, produtos de PDP, produtos do poder do servidor, abaixo das lâmpadas, projetores, rua

lâmpadas, lâmpadas da luz do dia, produtos do poder do servidor do diodo emissor de luz e outro.

 

Folha de dados da série TIS800 (E) - REV01.pdf

 

Os produtos da série TIS™800 são a isolação de grande eficacia umas com propriedades térmicas da condução. O suplemento do filme baixo da isolação feito pelo gel de silicone no material da calor-condução cria um grande efeito na isolação e na condução de calor.


Características:


> Característica de superfície altamente complacente com condutibilidade térmica alta
> força dielétrica condutora e alta térmica alta
> baixa resistência térmica com isolamento de alta tensão
> resistente aos rasgos e às puncturas


Aplicações:


> Equipamento da conversão de poder
> semicondutores do poder: Aos pacotes, aos MOSFETs & ao IGBTs
> componentes do áudio e do vídeo
> unidades de controle automotivos
> controladores do motor
> relação de alta pressão geral

 

 

                                                             Propriedades típicas das séries TIS™800

 

Nome do produto TISTM806 TISTM808 TISTM810 TISTM812 TISTM818 Método do teste
Cor Cinza Cinza Cinza Cinza Cinza Visual
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica ***
Espessura composta 0,006"/0.152mm 0,008"/0.203mm 0,010"/0.254mm 0,012"/0.304mm 0,018"/0.457mm ASTM D751
Gravidade específica 2,2 g/cc ASTM D297
Capacidade de calor 1 l/g-K ASTM C351
Dureza 50 costa A ASTM 2240
Resistência à tração 450 libras por polegada quadrada >600 libras por polegada quadrada >600 libras por polegada quadrada >600 libras por polegada quadrada >600 libras por polegada quadrada ASTM D412
Os baixos contínuos usam o Temp (- 58 ao) 356℉/(- 50 a 180℃) ***
Elétrico  
Tensão de divisão dielétrica >1500 VAC >3500 VAC >5000 VAC >5000 VAC >5000 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 5,5 megahertz ASTM D150
Resistividade de volume ” ohmímetro 5.0X10 ASTM D257
Avaliação do fogo 94 V0 UL equivalente
Térmico  
Condutibilidade térmica 1,6 W/m-K ASTM D5470
Impedância térmica @50psi 0.21℃-no ² /W 0.35℃-no ² /W 0.82℃-no ² /W 1.23℃-no ² /W 1.83℃-no ² /W ASTM D5471
 

Espessuras padrão:
0,009" (0.228mm) 0,012" (0.304mm)
0,018" (0.457mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
 

Tamanhos padrão:
12" x 160' (304mm x 48.76M)
As formas cortadas individuais podem ser fornecidas.
 

Esparadrapo sensível de Peressure:
Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado do doule com sufixo “A2”.
 

Reforço:
As folhas da série de TIS™ são fibra de vidro reforçaram.

 

Folha da isolação de Chip Heat Sink Silicone Thermal, tela industrial da isolação térmica 0

 

Ziitek tem a equipe independente do R&D. Esta equipe é experiência, rigoroso e pragmático.

Empreendem as tarefas da investigação e desenvolvimento do núcleo de materiais condutores térmicos de Ziitek. Com equipamento de teste bem-equipado, nós Ziitek podemos igualmente fazer alguns testes com amostras dos clientes, assim que nós podemos encontrar uns materiais mais apropriados de um Ziitek para cada cliente.

 

Prazo de empacotamento dos detalhes & da execução

 

O empacotamento da almofada térmica

filme do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO 1.with ou espuma-para a proteção

2. cartão de papel do uso para separar cada camada

3. interior e parte externa da caixa da exportação

4. reunião com os clientes exigência-personalizados

 

Prazo de execução: Quantidade (partes): 5000

Est. Tempo (dias): Para para ser negociado

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

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