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Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central o baixo encheu-se

Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central o baixo encheu-se

  • Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central o baixo encheu-se
  • Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central o baixo encheu-se
Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central o baixo encheu-se
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TIG780-10
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 5KG
Preço: USD 1-100/KG
Detalhes da embalagem: 1KG/CAN
Tempo de entrega: 3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento: TT
Habilidade da fonte: 10000kg/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Palavras-chaves: graxa térmica de alta temperatura branca Aplicação: PROCESSADOR CENTRAL & GPU
Cas não.: 1314-13-2 Material: Óleo de silicone
Característica: não se endurecerá na exposição longa às temperaturas elevados Evapration: ℃ 0,23%/200 @ 24 horas
Realçar:

portátil que refrigera a pasta térmica

,

graxa térmica do dissipador de calor

,

Graxa térmica de alta temperatura do processador central

O óxido de metal encheu graxa térmica de alta temperatura branca do processador central e do GPU da resistência térmica de óleo de silicone a baixa
 
A empresa de Ziitek é um fabricante de emissores de isofrequência condutores térmicos, materiais térmicos da relação do ponto de baixa temperatura de fusão, isoladores condutores térmicos, fitas termicamente condutoras, eletricamente & as almofadas termicamente condutoras da relação e a graxa térmica, plástico condutor térmico, borracha de silicone, silicone espumam, produtos em mudança dos materiais da fase, com equipamento de teste bem-equipado e força técnica forte.
 
Os produtos TIG™780-10 são a dissipação de calor de grande eficacia umas para os enchimentos entre os componentes eletrônicos e as aletas da dissipação de calor. Servem para umedecer suficientemente a superfície de contato para formar extremamente uma relação - da baixa impedância térmica. Consequentemente, a eficiência da dissipação de calor é distante superior àquela oferecida por outro.
 
Folha de dados da série TIG780-10 (E) - REV01.pdf
Características
>0,15 ℃-na resistência térmica de /W do ²
> Uma pasta do componente como o material da relação, nunca seco.
> Composto térmico formulado para maximizar a transferência térmica.
> As propriedades elétricas proeminentes da isolação e não se endurecerão na exposição longa às temperaturas elevados.
> Não-tóxico e ambientalmente seguro
 
Aplicações
> Caixas e dissipadores de calor do semicondutor.
> Resistores e chassi do poder, termostatos e superfícies de acoplamento, e dispositivos refrigerando termoelétricos.
> Processadores centrais e GPU.
> Dispensar automático e screen-printing.
 

Propriedades típicas das séries TIG™780-10
 
Nome do produto
TIGTM 780-10
Método de Tese
Cor
Pasta branca
Visual
Construção &
Compostion
O óxido de metal encheu o óleo de silicone
 
Viscosidade
1000K cps @.25℃
Brookfield RVF, #7
Gravidade específica
2,2 g/cm3
 
Os baixos contínuos usam o Temp
-49℉ a 392℉/-45℃ a 200℃
*****
Evaporação
℃ 0,23%/200 @ 24 horas
*****
Condutibilidade térmica
1,0 W/mK
ASTM D5470
impedância térmica
0.15℃-no ² /W @ 50 libras por polegada quadrada (344 KPa)
ASTM D5469

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Pacote:
A série TIG™780 está disponível em 1kg (recipiente da pinta), 3kg (recipiente do quarto), e 10kg (recipiente do galão) ou costume empacotado em umas seringas para aplicações automatizadas.

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oferta da amostra 5.Free
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Q: Você oferece amostras grátis?
: Sim, nós somos dispostos oferecer a amostra grátis.
 
Q: Que é seus termos de pagamento?
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

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