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Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central baixo enchido

Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central baixo enchido

    • CPU High Temperature Thermal Grease Low Thermal Resistance Metal Oxide Filled
    • CPU High Temperature Thermal Grease Low Thermal Resistance Metal Oxide Filled
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    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: Ziitek
    Certificação: RoHS
    Número do modelo: TIG780-10

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 5 kg
    Preço: USD 1-100/KG
    Detalhes da embalagem: 1KG/Can
    Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
    Termos de pagamento: TT
    Habilidade da fonte: 10000kg/month
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    Descrição de produto detalhada
    Palavras-chave: graxa térmica de alta temperatura branca Aplicação: PROCESSADOR CENTRAL & GPU
    CAS No.: 1314-13-2 Materiais: óleo de silicone
    Matéria: não se endurecerá na exposição longa às temperaturas elevados Evapration: 0,23%/200℃@24hrs

    O óxido de metal encheu graxa térmica de alta temperatura branca do processador central e do GPU da resistência térmica de óleo de silicone a baixa

     

    Os produtos TIG™780-10 são a dissipação de calor de grande eficacia umas para os enchimentos entre os componentes eletrônicos e as aletas da dissipação de calor. Servem para umedecer suficientemente a superfície de contato para formar extremamente uma relação - da baixa impedância térmica. Consequentemente, a eficiência da dissipação de calor é distante superior àquela oferecida por outro.
     

    Características


    0,15 ℃-na resistência térmica de /W do ²
    > Uma pasta componente gosta do material da relação, nunca seco.
    > Composto térmico formulado para maximizar a transferência térmica.
    > As propriedades elétricas proeminentes da isolação e não se endurecerão na exposição longa às temperaturas elevados.
    > Não-tóxico e ambientalmente seguro
     

    Aplicações


    > Caixas e dissipadores de calor do semicondutor.
    > Põe os resistores e o chassi, os termostatos e as superfícies de acoplamento, e dispositivos refrigerando termoelétricos.
    > Processadores centrais e GPU.
    > Dispensar e tela-impressão automáticas.

     

    Propriedades típicas das séries TIG™780-10
     
    Nome do produto
    TIGTM780-10
    Método de Tese
    Cor
    Pasta branca
    Visual
    Construção &
    Compostion
    Óleo de silicone enchido do óxido de metal
     
    Viscosidade
    1000K cps @.25℃
    Brookfield RVF, #7
    Gravidade específica
    2,2 g/cm3
     
    Temp do uso dos baixos contínuos
    -49℉ a 392℉/-45℃ a 200℃
    *****
    Evaporação
    0,23%/200℃@24hrs
    *****
    Condutibilidade térmica
    1,0 W/mK
    ASTM D5470
    impedância térmica
    0.15℃-no ² /W @ 50 libras por polegada quadrada (344 KPa)
    ASTM D5469

     

     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     
     

     

    Pacote:
    A série TIG™780 está disponível em 1kg (recipiente da pinta), 3kg (recipiente do quarto), e 10kg (recipiente do galão) ou costume empacotado em umas seringas para aplicações automatizadas.

    Óxido de metal da resistência térmica da graxa térmica de alta temperatura do processador central baixo enchido
     

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Pessoa de Contato: Sales Manager

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