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Soluções térmicas da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro

Soluções térmicas da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro

Soluções térmicas da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro
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Soluções térmicas da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: Série de TIF700GP
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantões de 24*23*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Cor: Branco cinzento Condutibilidade térmica: 11 W/mK
Aplicação: Módulos da memória de RDRAM Nome: Almofada térmica do silicone compressível
Palavras-chaves: almofada de lacuna térmica de alta condutividade Característica: dureza 55shore00
Realçar:

almofada do emissor de isofrequência

,

almofada refrigerando térmica

Do silicone alto cinzento-branco de W da condutibilidade térmica de 55 unidades de controle do motor automotivo da costa 00 almofada 11,0 térmica

 

A série de TIF™700GP) é recomendada para as aplicações que exigem uma quantidade mínima de pressão em componentes. A natureza viscoelastic do material igualmente dá o umedecimento excelente da vibração do baixo-esforço e características de absorção de choque. A série de Ziitek TIF700GP é um material eletricamente isolante, que permita seu uso nas aplicações que exigem o isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão, desencapado-leaded.

 

Featrues

 

Bom condutor térmico: 11 W/mK
Fibra de vidro reforçada para a resistência da punctura, da tesoura e de rasgo
Construção fácil da liberação
Eletricamente isolando-se
Durabilidade alta

 

Aplicações

 

Unidades de controle do motor automotivo
Hardware da telecomunicação
Eletrônica portátil Handheld
Equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)
Processador central
cartão da exposição
placa do mainboard/mãe
caderno

 

 

 
                                                        Propriedades típicas de séries de TIF™700GP
 
Cor
Cinza/branco
Visual
Espessura composta
Impedância térmica @10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
***
10mils/0,254 milímetros
0,16
20mils/0,508 milímetros
0,20
Gravidade específica
2,95 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 milímetros
0,31
40mils/1,016 milímetros
0,36
Capacidade de calor
1 l/g-K
ASTM C351
50mils/1,270 milímetros
0,42
60mils/1,524 milímetros
0,48
Dureza
55 costa 00
ASTM 2240
70mils/1,778 milímetros
0,53
80mils/2,032 milímetros
0,63
Desgaseificação (TML)
0,30%
ASTM E595
90mils/2,286 milímetros
0,73
100mils/2,540 milímetros
0,81
Os baixos contínuos usam o Temp
-50 a 200℃
***
110mils/2,794 milímetros
0,86
120mils/3,048 milímetros
0,93
Tensão de divisão dielétrica
>10000 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 milímetro
1,08
Constante dielétrica
4,5 megahertz
ASTM D150
150mils/3,810 milímetros
1,13
160mils/4,064 milímetros
1,20
Resistividade de volume
4.2X1012
Ohmímetro
ASTM D257
170mils/4,318 milímetros
1,24
180mils/4,572 milímetros
1,32
Avaliação do fogo
94 V0
equivalente
UL
190mils/4,826 milímetros
1,41
200mils/5,080 milímetros
1,52
Condutibilidade térmica
11,0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l ASTM D751
ASTM D5470

 

 

 

Espessuras padrão:


0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.


Tamanhos padrão das folhas:


8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série de TIF™ podem ser fornecidas.


Esparadrapo sensível de Peressure:


Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.


Reforço:


O tipo das folhas da série de TIF™ pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

 

Soluções térmicas da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro 0

 

 

Certificações:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

080000:2017 DO QC DE IECQ

UL

 

Perguntas:

Q: Você oferece amostras grátis?

: Sim, nós somos dispostos oferecer a amostra grátis.

Q: Que é seus termos de pagamento?

: Pagamento<>

Q: Como eu peço amostras personalizadas?

: Para pedir amostras, você pode deixar-nos a mensagem no Web site, ou apenas contacte-nos perto para enviar o e-mail ou chamar-nos.

 

Folha de dados da série de TIF700GP (E) - REV01.pdf

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

Pessoa de Contato: Sales Manager

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