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Soluções do Thermal da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro

Soluções do Thermal da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro

    • Compressible Silicone Thermal Pad High Conductivity Micro Heat Pipe Thermal Solutions
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    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: Ziitek
    Certificação: UL & RoHS
    Número do modelo: Série de TIF700GP

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
    Preço: 0.1-10 USD/PCS
    Detalhes da embalagem: cantões de 24*23*12cm
    Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
    Termos de pagamento: T/T.
    Habilidade da fonte: 1000000 PCS/month
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    Descrição de produto detalhada
    cor: Branco cinzento condutibilidade térmica: 11 W/mK
    Aplicação: Módulos da memória de RDRAM nome: Almofada compressível do Thermal do silicone
    Palavras-chave: almofada térmica da diferença da condutibilidade alta Matéria: dureza 55shore00

    Almofada 11,0 alta cinzento-branca do thermal do silicone de W da condutibilidade térmica de 55 unidades de controle do motor automotivo da costa 00

     

    Os materiais termicamente condutores da relação da série de TIF™700GP são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.
     

    Características


    > Bom condutor térmico: 11 W/mK
    > naturalmente foleiro não precisando nenhum revestimento esparadrapo mais adicional
    > macio e compressível para baixas aplicações do esforço
    > disponível varia dentro a espessura
     

    Aplicações


    > Componentes refrigerando ao chassi do quadro
    > movimentações de alta velocidade da memória de massa
    > alojamento de naufrágio do calor em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
    > tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
    > módulos da memória de RDRAM
    > micro soluções do thermal da tubulação de calor
    > unidades de controle do motor automotivo
    > hardware da telecomunicação
    > eletrônica portátil Handheld
    > equipamento de teste automatizado semicondutor (ATE)

     

     
                                                            Propriedades típicas de séries de TIF™700GP
     
    Cor
    Cinza/branco
    Visual
    Espessura composta
    Impedância térmica @10psi
    (℃-no ² /W)
    Construção &
    Compostion
    Borracha de silicone enchida cerâmica
    ***
    10mils/0,254 milímetros
    0,16
    20mils/0,508 milímetros
    0,20
    Gravidade específica
    2,95 g/cc
    ASTM D297
    30mils/0,762 milímetros
    0,31
    40mils/1,016 milímetros
    0,36
    Capacidade de calor
    1 l/g-K
    ASTM C351
    50mils/1,270 milímetros
    0,42
    60mils/1,524 milímetros
    0,48
    Dureza
    55 costa 00
    ASTM 2240
    70mils/1,778 milímetros
    0,53
    80mils/2,032 milímetros
    0,63
    Desgaseificação (TML)
    0,30%
    ASTM E595
    90mils/2,286 milímetros
    0,73
    100mils/2,540 milímetros
    0,81
    Temp do uso dos baixos contínuos
    -50 a 200℃
    ***
    110mils/2,794 milímetros
    0,86
    120mils/3,048 milímetros
    0,93
    Tensão de divisão dielétrica
    >10000 VAC
    ASTM D149
    130mils/3.302mm
    1,00
    140mils /3.556 milímetro
    1,08
    Constante dielétrica
    4,5 megahertz
    ASTM D150
    150mils/3,810 milímetros
    1,13
    160mils/4,064 milímetros
    1,20
    Resistividade de volume
    4.2X1012
    Ohmímetro
    ASTM D257
    170mils/4,318 milímetros
    1,24
    180mils/4,572 milímetros
    1,32
    Avaliação do fogo
    94 V0
    equivalente
    UL
    190mils/4,826 milímetros
    1,41
    200mils/5,080 milímetros
    1,52
    Condutibilidade térmica
    11,0 W/m-K
    ASTM D5470
    Visua l ASTM D751
    ASTM D5470

     

     

     

    Espessuras padrão:


    0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
    Consulte a espessura da substituição da fábrica.


    O padrão cobre tamanhos:


    8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
    As formas cortadas indivíduo da série de TIF™ podem ser fornecidas.


    Esparadrapo sensível de Peressure:


    Peça o esparadrapo em um lado com sufixo “A1”.
    Peça o esparadrapo no lado dobro com sufixo “A2”.


    Reforço:


    O tipo das folhas da série de TIF™ pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

     

    Soluções do Thermal da tubulação de calor da condutibilidade alta térmica compressível da almofada do silicone micro

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Pessoa de Contato: Miss. Dana

    Telefone: +86-18153789196

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