Casa Produtosalmofada do thermal do silicone

a memória de massa de alta velocidade da almofada térmica do silicone de 5.08mm conduz o hardware da telecomunicação

a memória de massa de alta velocidade da almofada térmica do silicone de 5.08mm conduz o hardware da telecomunicação

    • 5.08mm Silicone Thermal Pad High Speed Mass Storage Drives Telecommunication Hardware
    • 5.08mm Silicone Thermal Pad High Speed Mass Storage Drives Telecommunication Hardware
    • 5.08mm Silicone Thermal Pad High Speed Mass Storage Drives Telecommunication Hardware
  • 5.08mm Silicone Thermal Pad High Speed Mass Storage Drives Telecommunication Hardware

    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: Ziitek
    Certificação: UL & RoHS
    Número do modelo: Série de TIF600G

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
    Preço: 0.1-10 USD/PCS
    Detalhes da embalagem: cantões de 24*23*12cm
    Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
    Termos de pagamento: T/T.
    Habilidade da fonte: 1000000 PCS/month
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    Descrição de produto detalhada
    cor: Grandada condutibilidade térmica: 6.2W/mK
    O prazo de execução: 3-7 dias do trabalho Espessura: 0.25-5.08mm
    Qualidade: alta Nome do produto: emissor de isofrequência térmico eficaz na redução de custos alto

    Do silicone naturalmente foleiro de W do hardware da telecomunicação da grandada espessura térmica da almofada 0.25-5.08mm 6,2
     

    Os materiais termicamente condutores da relação da série de TIF™600G são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.
     

    Características


    > Bom condutor térmico: 6,2 W/mK
    > naturalmente foleiro não precisando nenhum revestimento esparadrapo mais adicional
    > macio e compressível para baixas aplicações do esforço
    > disponível varia dentro a espessura


    Aplicações


    > Componentes refrigerando ao chassi do quadro
    > movimentações de alta velocidade da memória de massa
    > alojamento de naufrágio do calor em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
    > tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
    > módulos da memória de RDRAM
    > micro soluções do thermal da tubulação de calor
    > unidades de controle do motor automotivo
    > hardware da telecomunicação
    > eletrônica portátil Handheld
    > equipamento de teste automatizado semicondutor (ATE) 

     

     

                                                             Propriedades típicas de séries de TIF600G

     

    Cor Grandada Visual Tensão de divisão dielétrica (T= 1mm acima) >5000 VAC ASTM D149
    Construção Elastómetro de silicone enchido cerâmico ********** Constante dielétrica 5,5 megahertz ASTM D150
    Condutibilidade térmica 6,2 W/mK ASTM D5470 Resistividade de volume ohmímetro 5.2X1013 ASTM D257
    Dureza 50 costa 00 ASTM 2240 Temp do uso contínuo 40 a 160 **********
    Gravidade específica 2.95g/cc ASTM D297 Desgaseificação (TML) 0,32% ASTM E595
    Escala da espessura 0,010" - 0,200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374 Avaliação da chama 94 V0 UL E331100

     

    Espessuras padrão:           
    0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm)      

    0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm)      

    0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
    Consulte a espessura da substituição da fábrica.


    O padrão cobre tamanhos:         
    8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
    As formas cortadas indivíduo da série de TIF™ podem ser fornecidas. 


    Esparadrapo sensível de Peressure:                     
    Peça o esparadrapo em um lado com sufixo “A1”.
    Peça o esparadrapo no lado dobro com sufixo “A2”.


    Reforço:                     
    O tipo das folhas da série de TIF™ pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

    a memória de massa de alta velocidade da almofada térmica do silicone de 5.08mm conduz o hardware da telecomunicação

     

     

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Pessoa de Contato: Miss. Dana

    Telefone: +86-18153789196

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