Casa ProdutosEsparadrapo condutor térmico do silicone

temperatura ambiente adesiva da viscosidade do encolhimento do silicone 1.2W/mK condutor térmico baixa curada

temperatura ambiente adesiva da viscosidade do encolhimento do silicone 1.2W/mK condutor térmico baixa curada

    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
  • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured

    Detalhes do produto:

    Lugar de origem: China
    Marca: Ziitek
    Certificação: RoHS
    Número do modelo: TIS580-12

    Condições de Pagamento e Envio:

    Quantidade de ordem mínima: 10 kg
    Preço: 1-100USD/KG
    Detalhes da embalagem: 1KG/Can
    Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
    Termos de pagamento: T/T.
    Habilidade da fonte: 10000kg/month
    Entre em contacto agora
    Descrição de produto detalhada
    Materiais: adesivo do silicone Palavra-chave: Baixos encolhimento e viscosidade
    Tempo de cura total: 3-7 dias (25℃) Dureza: 25 (costa A)
    nome: esparadrapo termicamente condutor do silicone Matéria: dealcoholized, 1 componente, cura da temperatura ambiente

    A temperatura ambiente curou encolhimento esparadrapo e a viscosidade do silicone condutor térmico o baixo

     

    A série TIS™580-12 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas condução e adesão de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um elastómetro mais alto da dureza, conduz ao unido firmemente carcaças às resultantes mais baixa para baixo a impedância térmica. Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador de calor, cartão-matriz, embalagem do metal tornar-se-á eficaz.

     

    A série TIS™580-12 possui a condutibilidade térmica alta, isolação elétrica excelente e é pronto para uso.

    A série TIS™580-12 tem a adesão excelente a revestir, o alumínio, o de aço inoxidável, etc. Porque este é um sistema dealcoholized, não corroerá, especialmente, superfícies de metal.

     

    Característica

     

    > Boa condutibilidade térmica: 1.2W/mK

    > Boa maneabilidade e boa adesão

    > Baixo encolhimento

    > A baixa viscosidade, conduz a superfície vago-livre

    > Boa resistência solvente, resistência de água

    > Vida ativa mais longa

    > Resistência de choque térmico excelente

     

    Aplicação

     

    Usou-se principalmente em substituir a pasta e almofadas termicamente-condutoras, que encontra atualmente em esparadrapos deenchimento ou condução de calor entre o cartão-matriz do diodo emissor de luz e o dissipador de calor de alumínio, módulo do poder superior e dissipador de calor bondes. Os métodos tradicionais tais como aletas e fixação dos parafusos podem ser substituídos aplicando TIS580-12, resultando uma condução térmica deenchimento mais segura, manipulação simplificada e mais eficaz na redução de custos.
    E.g. Aplicação maciça nos circuitos integrados no laptop, o microprocessador, o diodo emissor de luz do poder superior, o módulo de armazenamento interno, o esconderijo, os circuitos integrados, o tradutor de DC/AC, o IGBT e os outros módulos de poder, a capsulagem dos semicondutores, os interruptores do relé, os retificadores e os transfomers
     

     

                                        Valores típicos de TISTM580-12

     

    Aparência Pasta branca Teste o método
    Densidade (g/cm3,25℃) 1,2 ASTM D297
    tempo Aderência-livre (minuto, 25℃) ≤20 *****
    Tipo da cura (1-component) Dealcoholized *****
    ℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured) 5000 cps ASTM D1084
    Tempo de cura total (d, 25℃) 3-7 *****
    Alongamento (%) ≥150 ASTM D412
    Dureza (costa A) 25 ASTM D2240
    Força de tesoura do regaço (MPa) ≥2.0 ASTM D1876
    Força de casca (N/mm) >3.5 ASTM D1876
    Temperatura da operação (℃) -60~250 *****
    Resistividade de volume (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
    Força dielétrica (KV/mm) 21 ASTM D149
    Constante dielétrica (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
    Condutibilidade térmica com (m·K) 1,2 ASTM D5470
    Retardação da chama UL94 V-0 E331100

     

    Pacote:
    300ml/tube
    temperatura ambiente adesiva da viscosidade do encolhimento do silicone 1.2W/mK condutor térmico baixa curada

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Pessoa de Contato: Sales Manager

    Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)